Stannolume 161 酸性光錫
（一）特點
1、提供一個光亮的鍍錫層
2、寬闊的電流密度范圍
3、鍍液穩定，容易控制
4、產品鍍后即使經過一段儲存時間，其鍍層仍保持良好的焊接性和抗蝕性能。
5、可用于掛鍍，滾鍍
6、可用于印刷電路板和其他電子產品
（二）鍍液組成及操作條件
金屬錫 | 15-20g/L |
硫酸亞錫 | 27-37g/L |
硫酸（比重1.84） | 30-100mg/L |
開缸劑(Primary Additive) | 32-35ml/L |
輔助劑(Corrective) | 1-5ml/L |
溫度 | 13-30℃ |
電流密度 | 1-2.5A/dm2 |
過濾 | 連續 |
攪拌 | 陰極搖擺 |
陽極 | 純錫 |
（三）配置鍍液
1、注入3/4的純水于清潔的鍍缸內
2、再不斷的攪拌下，慢慢加入所需的硫酸量
3、待溶液冷卻后，加入硫酸亞錫，并不斷攪拌，使其完全溶解
4、加入純水至鍍槽容量的95%
5、依次加入開缸劑和輔助劑
6、過濾鍍液后便可電鍍
（四）設備
1、搖擺：用陰極機械搖擺，不宜用空氣攪拌
2、過濾：連續過濾，每小時有1-2個循環
3、陽極：99.99%純錫，陽極電流密度不超過2A/dm2
4、陽極袋：陽極外面應套有維尼綸布的陽極袋
5、槽缸：柔鋼缸襯上PVC或橡膠
6、溫控：可用石英，鈦，鉭等熱筆
（五）補充及維護
消耗量
開缸劑 30毫升/1000安培小時
補加劑 250-300毫升/1000安培小時
（六）注意事項/操作要點
1、金屬錫的含量應保持15克/升, 但電鍍印刷電路板時應保持20克/升, 金屬錫是 以硫酸亞錫的形式加入的, 硫酸亞錫約含50%的金屬錫。
2、輔助劑是起著提高電流效率和光亮鍍層的作用, 每電鍍1000安培.小時需 補充161輔助劑30毫升。
3、補給水是起著光亮劑的作用, 每1000安培.小時需加入161補給水0.2-0.4 升。
4、氯離子的帶入會影響鍍層在低電流密度區的分布, 因此適宜在入缸前預浸 10%的稀硫酸
5、酸性光錫工藝可以用于滾鍍, 其配方和掛鍍一樣, 關鍵是滾鍍后工件要充 分水洗干凈, 直至干燥。
6、鋅基合金和青銅合金的工件不能直接鍍光亮酸錫, 因為金屬鋅會擴散到錫層 中去, 降低了錫鍍層的抗蝕性能和焊接性能; 因此鋅基合金和青銅合金的工 件在鍍光亮酸錫之前應預鍍銅或鎳。
7、鍍錫后的工件經過重鉻酸鉀的處理能提高抗蝕性能。其配方如下:
重鉻酸鉀 K2Cr2O7 : 50克/升
溫度 : 90-95°C
時間 : 30 秒-1 分鐘
★重要說明
此說明書中涉及到關于我公司產品的信息和建議，是以我公司的實驗理論及資料為基礎，由于表面處理工藝的特殊性及我們也無法控制產線的實際操作，故我公司不能保證及負責任何不良后果，要取得良好的使用效果，請咨詢我們的技術工程師，此說明書中的所有資料也不能用為侵犯版權的證據。
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