無氰堿性鍍銅常見問題及處理方法
發布時間：2019.04.27 09：49 作者：仁昌奧克 文章來源：仁昌科技
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CU200無氰堿性鍍銅是我公司引進國外技術新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
1. 無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2. 鍍液穩定可靠，壽命長
3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
4．廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
| 現象 | 原因 | 解決方法 |
| 高電流密度區出現黑色、海綿狀燒焦鍍層 | 1、鍍液中銅離子偏低 | 1、通過分析來補加A劑，把鍍液中得銅離子調到正常范圍內（8-10g/l），升高溫度到50-60℃，并清洗陽極 |
| 2、電流過大 | 2、調小電流 | |
| 3、鐵雜質污染 | 3、高電流電解或加入雙氧水并調節PH至11，靜置過濾 | |
| 4、開缸劑加入量過少，銅含量太低，溶液的導電性能差，擴散速度慢，高區容易燒焦 | ||
| 5、溫度太低，鍍層光澤性、鍍層的擴散性能很差，高區容易燒焦 | ||
| 高電流密度區出現磚紅色、暗啞的鍍層 | 1、有機雜質污染 | 1、用2-3g/L活性炭處理或采用3-4g/L雙氧水和2-3g/L活性炭聯合處理 |
| 2、B劑不足 | 2、補加B劑或A、B按比例1：1添加 | |
| 3、鍍液中銅離子偏高 | 3、稀釋鍍液，并補加B劑 | |
| 4、鍍液導電性能弱，分散能力不足 | 4、加入5-6g/L導電鹽，并按1：1補充A、B劑（20-30ml/L） | |
| 5、氰化物污染 | 5、用雙氧水+低電流電解除去 | |
| 6、溫度嚴重偏低 | 6、升高溫度到50-60℃ | |
| 低電流密度區出現暗啞、發黑鍍層甚至漏鍍 | 1、金屬雜質污染（鐵、鋅、鉛、鉻等） | 1、高電流電解（鋅采用低電流電解） |
| 2、 B劑過量 | 2、 加入2~3毫升的雙氧水處理 | |
| 3、 有機物污染 | 3、 雙氧水+活性炭聯合處理 | |
| 4、 PH偏低（小于8.5） | 4、用50%的氫氧化鉀或碳酸鉀調高PH |
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