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電鍍小知識-仁昌分享

電鍍的基本五要素：

1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。

2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）. 

3.電鍍藥水：含有欲鍍金屬離子的電鍍藥水。

4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍藥水的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。

5.整流器：提供直流電源的設備。

電鍍目的：電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。 

1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。 

2.鍍鎳：打底用，增進抗蝕能力。 

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。 

4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。 

5.鍍錫鉛：增進焊接能力

電鍍藥水組成；

1.純水：總不純物至少要低于5ppm。

2.金屬鹽：提供欲鍍金屬離子。

3.陽極解離助劑：增進及平衡陽極解離速率。

4.導電鹽：增進藥水導電度。

5.添加劑：緩沖劑，光澤劑，平滑劑，柔軟劑，濕潤劑，抑制劑。

電鍍條件：

1.電流密度：單位電鍍面積下所承受的電流，通常電流密度越高膜厚越厚，但是過高時鍍層會燒焦粗燥。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置，與陽極相對位置，會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越高，有空氣，水流，陰極擺動等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60，鍍鎳約50~60，鍍錫鉛約18~22，鍍鈀鎳約45~55。

6鍍液PH值：鍍金約4.0~4.8 ，鍍鎳約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5， 

7.鍍液比重：基本上比重低，藥水導電差，電鍍效率差。