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產品介紹

無氰堿性鍍銅添加劑工藝特點：

無氰堿性鍍銅添加劑是我公司引進國外技術新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：

無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 

鍍液穩定可靠，壽命長 

鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 

廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放

無氰堿性鍍銅添加劑溶液組成及操作條件：

無氰堿性鍍銅添加劑鍍液配制(掛鍍，以100L為例)

2 鍍槽中加入約40L去離子水，加人200B光亮劑10L，攪拌。

2 緩慢加入200C調整劑約0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(內含銅900g)，攪拌，加去離子水達工作體積，攪拌均勻。

2 繼續用200C調整劑調pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加熱至工作溫度，試鍍。

無氰堿性鍍銅添加劑鍍液的控制與維護

2 200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）

2 200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入前需要用200C調整劑(3-4):1配合使用。200B的消耗量約為150~200mL/KAH，也可根據霍爾槽試驗添加。

2 鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。

2 陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，須用尼龍套，并連續過濾鍍液。

2 應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。

無氰堿性鍍銅添加劑鍍液中銅的分析

2 吸取鍍液5mL置于250mL錐形瓶中，加水25mL，搖勻。

2 加過硫酸銨(NH₄)₂S₂O₈ 3g，搖勻片刻，加1:1氨水10mL，溶液為清澈深蘭色，加水60mL，搖勻。

2 加PAN指示劑5~6滴，溶液呈紫紅色。

2 用0.05M EDTA標準溶液滴定至由紫紅色變黃綠色為終點。

2 計算:Cu/g·(1/L)=0.635×V

無氰堿性鍍銅添加劑環保與安全

2 為了避免產品對人及環境的危害，獲得產品的安全說明書及環境保護說明書是必要的。本公司產品的安全技術說明書（MSDS）包含了這些說明。

無氰堿性鍍銅添加劑質保

2 我公司為產品質量提供在有效的法律范圍內的責任擔保。

2 客戶對產品進行再包裝后的產品質量不在我公司的質保范圍內。

2 在使用時，無論用戶有任何問題，本公司技術服務人員將隨時解答。

無氰堿性鍍銅添加劑產品顏色及包裝

2 200A為藍色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg。

2 200B為無色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg。

2 200C為無色液體，用塑料桶包裝。包裝規格為25kg.